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第十三届电博会在深圳开幕工业链立异聚集AI与数据基建

  4月9日,第十三届我国电子信息博览会(CITE2025,简称“电博会”)携手第105届我国电子展、2025春季全国特种电子元器件展在深圳会展中心正式开幕。作为国内电子信息工业的重要展现渠道,展会汇聚了来自全球的1000余家参展企业,会集展现电子信息全工业链的技能效果和立异趋势,包含智能终端、人工智能、根底元器件、低空经济、数据根底设施等要害范畴。

  随同电子信息工业快速迭代,大模型技能带动的算力需求持续上升,人形机器人等新式终端设备提出更高精度电子元件要求,低空经济打开则带动传感器、导航芯片等根底产品需求持续增长。在此布景下,粤港澳大湾区,特别是深圳,依托完善的制作才能和使用场景根底,逐渐构建起包含“根底元器件-高端芯片-终端产品-体系渠道”的全链条协同立异生态。

  本届开幕峰会聚集“构建全球AI存算新生态”主题,来自政府部门、科研组织、工业界的500余位代表参会。参加会议的专家环绕AI演进途径、算力根底设施、数据资源配置、工业协同立异等议题打开深化评论,聚集方针拟定、技能打破与商业落地的联动。

  我国电子信息工业集团有限公司首席科学家蒋国飞在宗旨讲演中指出,数据是AI打开的中心驱动力,特别是在大模型年代,高质量数据集的获取和标准化程度成为模型有效性与通用性的要害。他进一步论述了高质量数据集的构建进程,包含从原始收集、清洗、标示到评价反应等多个环节,并着重当时职业打开面对的应战是数据碎片化严峻、标示本钱高企,需经过人机协同、自动化组成与职业常识图谱等手法提高数据管理功率。

  蒋国飞特别说到,当时限制AI落地的要害应战之一是职业数据的碎片化与标示本钱高企。在这一布景下,推进人机协同、数据自动组成与职业常识图谱构建成为提效降本的重要方向。一起,国家在2024年已出台数据根底设施建造攻略,清晰支撑包含“数联网”“数据元件”“数据空间”等六大方向,我国电子正在北京、西安等地首先打开试点工作,推进构建共同、可信的数据资源底座。

  算力与存储正成为电子信息工业链中支撑性最强、应战性最高的两个范畴。在本届展会上,智能存储设备、数据中心服务器、AI练习渠道等产品会集露脸。神州数码、腾讯云、中昊芯英等企业展出了AI服务器及TPU芯片,掩盖从算力架构优化到数据调度调优的多个使用层次,凸显算力资源对数字化的经济支撑效果的强化。

  在论坛环节,曙光存储、高巨立异、华为、希捷、西部数据等企业环绕“AI练习与推理中的存储应战”打开体系论述。与会嘉宾共同以为,跟着AI进入使用迸发期,存储体系从数据支撑人物走向了功能瓶颈的前沿,尤其在IO密集型使命中,存储架构重构成为硬件立异焦点。

  例如华为提出将SSD用于AI冷数据回温场景的“温数据SSD”立异途径,结合容量、功能和寿数优化战略,以满意温数据在AI推理阶段对高带宽和超高的性价比的存储需求;曙光则发布主打亿级IOPS与微秒级推迟的FlashNexus架构,针对推理阶段的实时读写场景来优化;西部数据着重弹性扩展的NVMe-oF结构设计,支撑高吞吐与低推迟的数据调用。

  芯片与元器件范畴的打破成为展会另一大亮点。展会期间发布的“第十三届我国电子信息博览会立异金奖”评选效果为,十大获奖效果会集在集成电路、AI算力、新式显现等要害技能方向。深圳大学“变阈值单比特ADC芯片”、中昊芯英“片刻®高功能TPU人工智能芯片”、联发科技“天玑9400芯片”等10项打破性效果获此荣誉,展现了我国从技能“跟跑”到“领跑”的跨越式打开。

  根底电子板块相同表现出精细化演进趋势。广东惠伦晶体展现了经过高通认证的石英晶体谐振器,潮州三环科技展现1微米厚度MLCC资料,在高频通讯与高密度封装方面完成要害技能打破。

  此外,2025年春季全国特种电子元器件展初次迁入深圳主会场8号馆,招引我国电科、航天科技、航空工业等组织参展,现场洽谈活泼,反映军工、航天等高端制作范畴对国产精细元件需求正加快开释。

  区域协同方面,我国台湾展团展出AI医疗、三防平板电脑、半导体测验等前沿使用效果,突显其在精细制作范畴的长时间沉淀;“深圳发明展区”则会集出现20家本乡代表性企业在智能穿戴、无人机、智能制作等方向的最新产品,表现深圳在电子信息工业链中的耐性与立异才能。

  展会主办方介绍,CITE2025同期还将举行超越50场专题论坛,包含AI算力演进、低空经济监管、6G通讯标准、半导体制作等要点议题,进一步促进产学研用联动机制的老练。作为我国电子信息工业年度盛会,CITE不仅是工业效果展现渠道,也在不断演化为技能趋势发布和工业方针风向的调查窗口。

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